川觀新聞記者 肖瑩佩 成都觀察 王翱
8月22日，“創投天府?周周見”常態化投融資路演活動“雙向揭榜掛帥”專場在成都高新區舉辦。活動現場，近120名首批落地項目代表、投融資機構及科技服務機構人員匯聚一堂，通過項目路演、資本對接、自由交流等形式，為科技成果與市場資本的精準對接搭建橋梁，并集中展示了成都高新區“雙向揭榜掛帥”機制實施以來的首批項目落地成效。
看現場：搭建投融資互動交流平臺 首批落地項目開展路演
活動現場，“面向服務型制造的高分辨率激光三維成像技術示范推廣”“芯片高密板級封裝化學機械原子級拋光裝備工藝與產業化應用”等首批落地項目依次亮相。這些項目覆蓋先進制造、新能源、新材料、生物醫藥等成都高新區主導產業，是“成果找市場”機制下從技術攻關邁向產業應用的典型代表。
投資機構代表圍繞技術突破、市場競爭格局、項目盈利路徑等關鍵問題與路演企業展開深入探討，多家機構現場表達了進一步接觸的濃厚興趣，并就細節問題提出建議。“本次活動為我們提供了高效且專業的展示與交流平臺，讓我們能高效觸達關注航空航天領域的投資機構，鏈接到政策支持與產業鏈上下游合作資源。”成都貝瑞光電科技股份有限公司董事長張旭川說。
此外，在活動中成都高新區同步推出“雙向揭榜掛帥”項目落地保障服務，包括“三維度”精準支持：政策端發放“科技+產業”禮包，含最高 500 萬元股權融資獎勵、1000萬元研發費用補貼等；載體端在菁蓉匯等區域打造1萬平方米培育基地，給予最高24個月免租期，并開放96個中試平臺、69家國家級創新平臺的設備與技術資源，實現“即研即試”；資本端構建“資助—種子—天使—創投—產投—并購”全生命周期體系，為成果轉化澆灌“金融活水”。
探機制：雙路徑+資金池破局 打造成果轉化“強引擎”
據了解，“雙向揭榜掛帥”是我省今年推動科技創新與產業升級的創新機制，分“企業找技術”“成果找市場”兩條路徑，既鼓勵企業發布技術難題，也吸引全球高校、科研院所等發布前沿技術尋合作。
為推動項目落地，四川省、成都市、成都高新區及四川天府新區共同組建12億元專項資金池，對揭榜項目按合同金額最高40%給予支持，單個項目資助上限 2000萬元，形成“發榜-揭榜-定狀-落地”閉環機制，有效激發各類創新主體活力。
記者了解到，截至目前，“雙向揭榜掛帥”已發布三批榜單且均完成揭榜，作為機制核心承載區的成都高新區，首批落地項目達53個，撬動投資超15億元。
成都高新區相關負責人表示，下一步將持續深化“雙向揭榜掛帥”機制，加強與高校、科研院所及頂尖投資機構的合作，不斷完善成果轉化體系，將成都高新區打造為全國科技成果轉化的首選地和創新驅動發展的示范區。
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